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BGA焊接焊点虚焊漏焊检测用X光的越来越多,红外探测却逐步没落?

浏览次数: 日期:2019-03-14

        

        

        
        

        PCB焊用的BGA焊是周流焊法。,为了典当焊优质的,焊点的点焊。、检漏是很召唤的。,除全体与会者视觉的反省外,,越来越多的PCB厂子应用X光停止化验。,红外探测在缓行下倾。,动机安在?

        让我们先来看一眼PCB WELL焊优质的成绩的动机。:

        PCB外表的瑕疵也会感染焊性。,这些缺陷包孕锡珠。、锡球、断路回路、这些原理,如光荣度差,径直地感染BGA焊丝的优质的。。

        2。不胜任的钻井顺序动机板孔焊坏,焊后零件与零件接触到坏。。

        3.板面翘曲率大于法线亦动机虚焊的东西要紧动机

        4。产地规划的合理性与射出性

        在上文中4点事实上是动机BGA焊成绩的动机。,这么为什么红外线的检测会逐步增加?

        红外检测的增加次要受到限度局限。,检测方式是使用红外光流对焊料停止放射性热焊。,重行反省焊点热使分娩轮廓假设法线。,这么判别焊点假设有孔洞等。,但是,焊接触射出特点的感染,感染检测投降。

        X光检测是经过X射线穿透BGA焊缝。,使用X射线穿透法发生特色发光度的黑色,精确大大地筹集。,最最焊点检测。。海内稍许地成熟的的X射线厂商,如郑烨技术X光公司,BGA焊有积年的化验亲身参与。,PCB制造厂对X光检测的积极性超载物,依据,BGA焊点的X光检测越来越受到亲戚的珍视。。

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